Xema S
亚毫米级精度，抗反光，主要适用于工业检测/测量、高精度视觉定位引导等场景。
Xema L
亚毫米级精度，抗反光，主要适用于中远距离下的工件上下料场景。
Leopa L
毫米级精度，成像速度快，主要适用于大视野下的拆码垛场景。
DLP结构光技术方案
采用先进的DLP结构光技术方案，环境适应性强，不依赖物体自身纹理也可获得高精度3D点云。
高精度3D成像
基于自主研发的高精度三维成像算法，在工作距离60mm时Z轴测量精度高达50um，可适用于对精度要求高的工业检测领域。
GigE数据接口
使用GigE数据接口传输，数据传输速度快，可靠性强，可满足工业应用场景高节拍需求。
工业级的投影系统
采用工业级的投影光机，支持7X24小时稳定运行，可满足工业用户严苛的稳定性要求。
Xema S
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Xema L
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Leopa L
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|---|---|---|---|
| 外形尺寸（mm） | 207x127.5x50.5 | 433x133x51 | 392.5x74.5x53 |
| 基线长度（mm） | 145 | 350 | 310 |
| 推荐工作距离（mm） | 400-1000 | 1000-3000 | 1500-2500 |
| 近端视场（mm） | 307x173 | 769x432 | 1665x1329 |
| 远端视场（mm） | 769x432 | 2307x1298 | 2775x2216 |
| 测量精度 | 0.05mm@0.8m | 0.5mm@2.5m | 3mm@2.5m |
| 分辨率 | 1920x1200 | 1280x1024 | |
| 输出结果 | 点云图、深度图、灰度图 | ||
